2011-05

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PCB产业向亚洲转移

PCB产业向亚洲转移　　根据相关资料分析，2009年的绝大部分电子整机产品的市场增长率是负数，相应的2009年PCB的市场也将萎缩，这.....

2011-05

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PCB技术突破 让科技与技术结合

对于产品的外观多样化设计，PCB是个十足的障碍。PCB板的尺寸通常决定了产品的最终大小。在目前这个消费电子大走小型化、差异化的.....

2011-02

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单机片解密的四种方式介绍

单机片解密之电子探测攻击：　　该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它.....

2011-02

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专用IC芯片解密AVR应用经验探讨

AVR与传统类型的单片机相比，在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能，其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多.....

2010-01

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PCB抄板固封工艺方法

固封是保障印制电路板组件能够顺利通过力学振动试验的重要工艺措施。在实施固封前，印制电路板的物理状态已经确定，因此选择何种.....

2010-01

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PCB固封材料测评

印制电路板固封材料种类繁多，性能各有不同，使用时应根据实际需要而进行有针对性的选择。下面将就一些常用的固封材料做简单介绍.....

2010-01

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抄板电镀中有机硫化物的使用

在PCB电镀铜中常用到的有机硫化物添加剂是聚二硫丙烷磺酸钠，聚二硫丙烷磺酸钠（SPS）单独使用时对铜的沉积起阻化作用...

2010-01

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PCB设计酸性镀铜添加剂的研究现状

酸性镀铜添加剂已经形成了较为完善的体系，但在印制电路板高厚径比以及各种镀层指标要求下...

2010-01

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印制电路板抄板方法

在印制电路板上，该器件N5及H4焊球所对应的焊盘发生脱落。...

2010-01

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BGA焊盘脱落应急修复方法

电子产品在研制、调试过程中，印制电路板上的BGA器件有时会出现脱焊与损坏的情况，这就需要对其进行及时的修复与更换。　　而在修.....