PCB设计酸性镀铜添加剂的研究现状

　　
　　酸性镀铜添加剂已经形成了较为完善的体系，但在印制电路板高厚径比以及各种镀层指标要求下，溶液高温、强力搅拌溶液、连续生产的考验下，真正能占领着市场的产品不多，尤其是用于高档产品电镀的国内产品更是稀少，在这方面国内还在继续努力。
　　20世纪70~80年代，我国和美、日、德、英已广泛采用酸性镀铜于PCB电镀中，产品有美国UBAC添加剂，日本HS、HS-makeup添加剂，德国的Sloto-cup以及英国的PC-81添加剂，这些添加剂大大改善了电镀层的综合性能，它们都是混合的添加剂。
　　国内有153、154、M-N-SP等多组分添加剂。目前电子元件安装基础的印制板的小孔数量
　　越来越多，孔径越来越小，并且每个孔也不一样，为满足PCB生产新的要求，又出现了相应的成品添加剂，有Ethone的CUPROSTAR○RST-2000以及CUPROSTART○RCVF1, EBARA-Udylite的CU-BRIGHTVF,Rohm AND Haas的ELECTROPOS-IT以及ELECTROPOSITTM1100等进口产品，而国内自主生产高要求的电子电镀系列添加剂还存在困难，进口产品在国内市场上仍具有很大的优势。
　　酸性镀铜添加剂的基本组成
　　酸性镀铜添加剂一般有光亮剂、整平剂、润湿剂等，通常需要几种添加剂协同作用才能达到理想的效果。
　　在电镀过程中添加剂的量比较难以控制，这是HDI（高密度印制板）中高厚径比抄板微孔电镀的难题，虽然国外已有研究者通过改变脉冲电镀的条件开发不使用添加剂的技术[5],但得到好的镀层对添加剂的依赖性仍然很强。