PCB固封材料测评

　　
　　印制电路板固封材料种类繁多，性能各有不同，使用时应根据实际需要而进行有针对性的选择。下面将就一些常用的固封材料做简单介绍。
　　环氧树脂
　　环氧树脂的优点是固化后生成不溶、不燃的网状或体型铰链物，力学性能十分坚固。其缺点是低温性能差，固化时发热，固化后收缩应力有可能损伤元器件外引线而且返修非常困难。因此，环氧树脂适用于技术成熟度高、分立元件较多的场合。
　　单组份硅橡胶
　　单组份硅橡胶在接触空气后不需要加催化剂，能自行硫化成弹性体，能在-60℃~+200℃范围内长期保持弹性，并且耐水、耐臭氧、耐紫外线。因其返修相对容易，被广泛应用于印制电路板组件的固封中。
　　嵌段甲基室温硫化硅橡胶
　　嵌段甲基室温硫化硅橡胶能在触媒的作用下室温硫化成具有弹性的硅橡胶。这种橡胶的优点在于成本低，抗张强度和伸长率较好，易于返修可以在-60℃~+150℃范围内长期使用。缺点是粘接力不强，通常应用于印制电路板组件的整体灌封中。
　　除上述三种材料以外，适用于固封的材料还有很多，诸如有机硅凝胶、甲基室温硫化硅橡胶以及室温固化聚氨酯橡胶等，在此不再一一赘述。