2008-09
08
印制电路板设计中的工艺缺陷有焊盘的重叠、图形层的滥用、字符的乱放、单面焊盘孔径的设置、用填充块画焊盘等等...
表面贴装方法有三类...
06
对于射频干扰,箔层屏蔽最有效,对于高低频混合的干扰场,则要采用具有宽带覆盖功能的箔层加编织网的组合屏蔽方式...