印制电路板抄板方法

　　
　　该器件由芯片本体和焊球两部分组成，其焊球呈17×7全阵列型排布，焊球间距为1. 27 mm，焊球直径为0. 6 mm，即焊球间隙为0. 67mm左右。
　　在印制电路板上，该器件N5及H4焊球所对应的焊盘发生脱落。由于焊球全部隐藏在器件下方，该器件的焊接和返修都需要借助于专业设备；并且所脱落的焊盘位于整个17×7焊盘阵列的中心区域，这就对飞线所用的漆包线提出苛刻的要求。
　　漆包线的选择
　　首先，漆包线的线径应当合理。该线径要既能够保证电信号的正常导通，又能够保证与相邻焊球间保持适当间距。其次，漆包线的耐热性能应该较为优越，它必须能够耐受在回流焊过程中的焊接温度。最终，工艺人员选择了线径为0. 2 mm的聚氨酯漆包线UEW-180。理由如下。
　　（1）该漆包线为铜质材料，其导电性能优良。
　　铜是导电性能仅次于银的优质导体，选择铜质漆包线亦可有效减小线阻，相比于其它材质可最大限度的减小飞线对信号传输带来的不利影响。
　　（2）线径选择为0. 2 mm。合适的线径选择亦是修复成功的关键。该芯片焊球间隙为0. 67 mm，综合考虑信号传输等相关因素，工艺人员最终将线径确定为0. 2 mm。
　　（3）该漆包线的软化击穿温度可达270℃。在实际的BGA回流焊接过程中，预热阶段、浸润阶段、回流阶段和冷却阶段，其中温度最高的回流阶段，温度维持在220℃附近的时间不过10 s~20 s。因此，它的外部漆层可耐受较高的回流焊温度冲击而仍保持其绝缘性能。
　　无铅焊料的使用
　　焊球与漆包线焊接时所用的焊料亦决定着修复的成败。如果选择同回流焊过程中相同组分的有铅焊料，很可能会造成事先焊接好的漆包线在回流焊过程中发生脱焊。于是，工艺人员想到了使用无铅焊料。
　　因为通常情况下，无铅焊料的熔点比有铅焊料高出30℃左右，如果使用无铅焊料焊接漆包线与焊球，则在回流焊接过程中就能够有效避免脱焊的发生，从而大大提高修复的成功率。在具体实施过程中，所选择的无铅焊料为99. 3Sn/0. 7Cu，其熔点为227℃，恰好略高于回流焊接所需的220℃。这就为最终的成功修复提供了有效保障。