2009-10
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SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复.....
有一种新的方法引起了业界极大的兴趣,称之为 “ 非流动性底部充胶 ” 这种方法与 SMT 工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果最佳。.....
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根据测试方式的不同,测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查(Automatic Optics.....
CSP应用 如今人们常见的一种关键技术是CSP(图1)。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点,如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能.....
PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为.....
采用一种配备电子失效模拟技术的被称作“近动态方程(peridynamic equations)”的新方法,工程师可以在流片之前,探测到会导致芯.....
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侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能.....
① 防治裸铜面氧化; ② 保持焊锡性; 二、喷锡目前有两种:垂直喷锡和水平喷锡;垂直喷锡主要存在以下缺点: ① 板子上.....
在PCB抄板克隆中,BOM清单的制作是一个关键环节,这个环节涉及到后续元器件的采购,涉及到PCB板的各种功能模块,也涉及到最后PCB.....
我们很幸运,在现在这个年代在PCB抄板这个专业方向开始自己的职业生涯。...