2009-10

21

简述FPC设计使用的要领

形状：　　首先必须设计出基本的路线，其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小.....

2009-10

21

PCB软件之PowerPCB3.51的解密窍门

1.先安装PowerPCB 3.51的Security Server　　2.安装时选择按Ethernet Card安装　　3.安装完成后，先打开控制面板，打开Flexlm Se.....

2009-10

21

PCB抄板过程中原理图绘制需要遵循的原则

过程中，我们一般运用抄板软件PROTEL99SE进行PCB图1比1的绘制。利用这个软件，还可以进行原理图的绘制反推等等，下面，我们介绍在.....

2009-10

20

如何决定选用干膜或湿膜，及两者优点与缺点的分别

2、干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜.....

2009-10

20

印制电路板故障排除解决方法

1 问题：制造过程基板尺寸的变化　　原因 解决方法　　（1） 经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪.....

2009-10

19

基板材料的作用和发展历史

印制板用基板材料的作用和发展历史　　1．印制板用基板材料的作用　　现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件.....

2009-10

19

半固化片的贮存与剪切

为了保持原有半固化中的性能特性，最合适的贮存条件是：湿度越低越好，存放温度如不超过5~C，存放期可达6个月；存放温度为21℃相.....

2009-10

19

半固化片的贮存与剪切

为了保持原有半固化中的性能特性，最合适的贮存条件是：湿度越低越好，存放温度如不超过5~C，存放期可达6个月；存放温度为21℃相.....

2009-10

19

PCB材料覆铜板概述

PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；　.....

2009-10

17

PCB铝基板

PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。　　随着电子工业的飞速发展，电.....