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2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称,今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元,同比增长12.1%。 SEMI表示,20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份,仅次于2000年的480亿美元,并且也是晶圆处理设备支出最高的一年。 SEMI预计,2012..
PCB抄板中的BOM清单制作了解
在BOM清单制作中,需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。 在PCB拆板时,由于会把完好的原板拆分成光板与元器件,所以,在拆板中进行BOM清单制作的准备工作很重要。准备过程其实很简单,专业的..
花旗环球证券下调健鼎盈利预测
花旗环球证券表示,由于DRAM模块、HDD、以及TFT面板需求走弱,加上HDI板价格压力,健鼎(3044-TW)第2季恐难达阵,第3季也将仅是持平,因此重申卖出评等,并将目标价从127元下修到116元。 花旗环球证券指出,健鼎第2季业绩表现可能会让市场失望,自4月到5月起,营收都..
Vishay将在Techno-Frontier 2011上展示领先技术
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,将参加2011年7月20至22日在Tokyo Big Sight举行的Power System Japan展览会,展示其最新的技术方案。该展会是Techno-Frontier 2011(2011日本电子、机械零配件及材料博览会)在电源系统方面的专业展览。..
组装印制电路板缺陷检测www.pcbvs.com
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件..
2015年网络平板电视出货量将接近50%www.pcbvs.com
据国外媒体报道,市场研究公司DisplaySearch的周二发布数据称,到了2015 年具备任何一种网络连接功能的平板电视出货量将从25%跃增至47%。 DisplaySearch预计,有网络连线功能的电视机2015年全球出货量,将由今年预期的6000多万台增至1.38亿台。预计这段时间内这类电..
深圳pcb抄板SMT组装工艺—www.pcbvs.com
焊料 目前,波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,其温度应高于合金液体温度183℃,并使温度均匀。过去,250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。 随着焊剂技术的革新,整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制,并增设..
PCB抄板外层图形蚀刻技术
在多层印制板之外层图形制作中,由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响,不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上,征得客户同意的前提下,可根据具体情况,对部分位置之断线进行补线处理。具体要求如下(各印制板制作厂家对此情..
PCB电路板双面板镀通孔技术
将两面覆有铜箔的板子剪切成所需尺寸规格,虽然板的尺寸取决于电镀设备的大小,但许多生产商都选择305mmx406mm 的规格。基板覆铜为loz/fe 的环氧玻璃或FR-3 。 2. 板身钻孔 对双面板,首先进行钻孔,然后去除手工或机械操作留下的毛刺,再彻底清洁,除去玻璃纤维或树脂..