PCB电路板双面板镀通孔技术

    1.板材准备
    将两面覆有铜箔的板子剪切成所需尺寸规格，虽然板的尺寸取决于电镀设备的大小，但许多生产商都选择305mmx406mm 的规格。基板覆铜为loz/fe 的环氧玻璃或FR-3 。
    2. 板身钻孔
    对双面板，首先进行钻孔，然后去除手工或机械操作留下的毛刺，再彻底清洁，除去玻璃纤维或树脂碎屑。通常使用高压水枪进行清洁，水压为20 -
    60atmΘ。
    3. 无电镀铜
    先将电路板浸入氯化亚锡溶液敏化，板面尤其是孔壁的暴露树脂吸收锡离子。然后将板子浸入酸化的氯化钮溶液，钮离子被还原成胶态，促成无电镀铜沉积。无电镀铜沉积在含有硫酸铜、氢氧化铀、甲醛、还原剂及其他特殊添加剂的溶液中进行。在这种溶液中，铜离子被还原成金属铜，形成沉积，沉积铜厚度取决于漫泡时间。通常在基铜和孔壁上形成约40μm 的铜层。
    4. 图像转移（光刻）
    电路板两面均附有一薄层固态或液态、正性或负性的光阻，固态负片最为常用。图像转移过程首先是除去保留线路部分的阻剂，这实际上是印制与蚀刻的反过程。留在成品板及孔壁上的铜箔上没有任何附着物，其他区域覆有硬化光阻。板两面的显影都由自动喷机完成。
    5. 锡-铅镀层
    将电路板浸入电镀槽中，对暴露线路区进行锡·铅合金电镀。全部导电区，包括印制电路板板面和导通孔中所有导体的镀层厚度约为20 -25μm ，最薄不能低于10μm 。该金属镀层用作蚀刻过程中的阻剂。
    6. 蚀刻
    除所用蚀刻剂不能腐蚀锡-铅合金外，双面镀通孔板的蚀刻与上节所述蚀刻过程大致相同。蚀刻结束后，板面区域可有选择地（如接头处）镀上金、镇等贵金属，之后进行表面加工，如热风整平、阻焊处理及有机防护处理等。最后按照用户要求对电路板进行检查与测试。成品板可能需要修理或再加工，用户可按照与生产商在最初协议中规定的条件验收产品。