PCB抄板外层图形蚀刻技术

    外层图形蚀刻后板之补线质量控制
    在多层印制板之外层图形制作中，由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响，不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上，征得客户同意的前提下，可根据具体情况，对部分位置之断线进行补线处理。具体要求如下（各印制板制作厂家对此情况的处理方式各不相同，这里仅供参考。）：
    （1）对出现此类缺陷的数量，有一个大致规定。例如，每平方英尺面积内，缺陷数量仅可以出现一处；
    （2）每块在制板，断线发生不能超过3处；
    （3）断线之分隔距离，若超出3mm，则不可对此线进行补线处理；
    （4）若断线出现在两平行线之相同位置，不可进行补线；
    （5）若两平行线间距离相距小于0.1mm，不能进行补线修理；
    （6）开路位置在线的连接点处，不得进行补线处理；
    （7）线与焊盘的颈处出现开路，不可补线；
    （8）开路位置处于线路之转角处，也不允许进行补线修理；
    （9）补线所用之焊线宽度，不得小于线条宽度的4/5；
    （10）补线完成后，所补焊线与邻线距离，不小于线间距的4/5；
    （11）断线补好后，焊接点与底线的重叠部分需大于1.5mm；
    （12）补线完成后，需用阻焊膜对补线处进行覆盖。
    碱性氯化铜蚀刻过程中常出现问题之原因分析
    （1）蚀刻速率降低
    蚀刻速率与很多因素有关，一旦出现蚀刻速率降低的情况，需检查蚀刻条件。如温度、蚀刻液比重、PH值、氯化铵含量及喷淋压力等，使其处于规定之最佳范围。
    （2）待蚀刻板之铜表面发黑，蚀刻不动
    若出现此种情况，一般是由于蚀刻液中氯化铵含量偏低所造成的。
    （3）抗蚀刻镀层被侵蚀
    抗蚀镀层被侵蚀之现象的发生，往往是因蚀刻液中PH值过低或氯离子含量过高所引起的。
    （4）蚀刻液中出现沉淀
    蚀刻液中一旦出现沉淀现象，通常是由于氨的含量过低，或用水稀释等原因所造成。另外，溶液之比重过大，也会造成沉淀之出现。