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深圳pcb抄板SMT组装工艺—www.pcbvs.com
焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。 随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设..
PCB抄板外层图形蚀刻技术
在多层印制板之外层图形制作中，由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响，不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上，征得客户同意的前提下，可根据具体情况，对部分位置之断线进行补线处理。具体要求如下（各印制板制作厂家对此情..
PCB抄板设计中焊膏的质量要求
焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高，再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成锡珠。此外，如果焊膏粘度过低或焊膏的保形性(触变性)不好，印刷后焊膏图 ..
PCB抄板玻纤布的外观质量要求
（2） 外观疵点的判定和划记外观疵点的判定以标准中外观疵点分类表为准（查标准文本）。疵点划记规则：当一处出现2 个或更多疵点时只划记较严重的一项疵点；连续性疵点每码（m） 划记为1 个疵点；每码（m） 最多判罚1 个主要疵点。 （3）外观质量的合格判定每100 码（m..
PCB抄板的图像分割
文献[1]中自适应阈值分割算法： （1）将图像分成4个子图像； （2）计算每个字图像的均值； （3）根据均值设置阈值，阈值只应用在对应的子图像； （4）根据阈值，对每个子块进行分割。 此算法中，将均值作为子块的阈值。 印刷电路板的灰度分..
PCB抄板中溶剂体系的危害
溶剂对环境的危害挥发的溶剂成分从二个层面上对环境构成影响：1、可以形成雾气，从而降低地面空气的质量；2、在大气层上方与臭氧层发生反应，加剧温室效应的程度。在电子制造行业，涉及溶剂使用方面的立法远远落后于无铅。溶剂对电子制造的影响极其巨大，可以为无铅制造..
松下台湾厂PCB产能或将全供宏达电
苹果、宏达电掀起智能手机与平板电脑热潮，相关供应链在台投资迅速膨胀，包括日厂台湾松下（Panasonic）、台厂新普、绿点、允得等，均透过台湾在台扩厂或扩产，全力抢订单。市场预估，这一波智能手机带动的零组件厂投资热，规模至少数十亿新台币以上，或达到上百亿新台币..
联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”的突破
据了解，联芯科技从成立时年收入不足一亿，到2010年全年销售突破8亿，职员规模从成立之初500余人到现在逾近千人。 孙玉望表示，2010年，Android一跃成为全球最大智能手机应用平台，拉动了智能手机硬件工业的爆发及3G用户数的增长。以iphone4为代表的高端智能手机..
联发科被迫与对手打起了危险的价格战
芯片市场一家独大的局面后，联发科技股份有限公司（以下简称联发科）去年年初在3G芯片布局上就已动作频频。但因为把握有芯片核心技术的高通横亘在前，再加上3G智能手机芯片上的投入不够，已被竞争对手甩在身后。而联发科苦心经营的2G芯片市场份额也已受到展讯等厂商的蚕..