联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”的突破

　　由联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）主办的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端工业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”在本日上海开幕。会上，联芯科技总裁孙玉望表示，联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”的突破，去年此时发布的自研芯片系列产品当年出货即实现百万。
　　据了解，联芯科技从成立时年收入不足一亿，到2010年全年销售突破8亿，职员规模从成立之初500余人到现在逾近千人。
　　孙玉望表示，2010年，Android一跃成为全球最大智能手机应用平台，拉动了智能手机硬件工业的爆发及3G用户数的增长。以iphone4为代表的高端智能手机引爆了中国移动(微博)互联网，同时也带来了中国市场三种3G制式更趋激烈的竞争。这场以移动互联网应用为主体的变革迅速波及工业链上从终端品牌、设备商以及上游的芯片设计企业。
　　在回顾去年的发展时，他还表示，“2010年，我们在完成向自主研发转型的基础上，完成了基于65/55nm级全系列终端芯片解决方案对细分市场的密集型战略布局，其面向的市场笼盖功能手机、高中低端智能手机、乃至包括平板电脑、上网本、无线固话、电子书及行业终端在内的融合终端产品。”
　　据了解，联芯科技于此次大会发布三款芯片产品：LC1710 TD-HSDPA/GGE 基带处理器芯片（55nm）, LC1711 TD-HSPA/GGE 基带处理器芯片(55nm), LC1760 TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm),基于此三款芯片，可以分别度身打造高机能低本钱Turnkey TD功能手机及无线固话解决方案，智能手机及模块类产品Modem解决方案，以及TD-LTE/ TD-HSPA双模终端解决方案。

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