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采用COB封装的大功率LED
鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考虑，陶瓷基板成为以晶粒次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜制程（Thick film）、低温共烧制程（LTCC）与薄膜制程（DPC）等方式制成。然而，厚膜制程与低温共烧制程，是利用网印技术与高温制程烧结，易产生线路粗糙、对位..
PCB抄板信号隔离技术应用
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：www.xlbcb.com （2）系统电压差非常大。比如在强..
PCB水平电镀技术
PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是 多层板 通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常..
有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究
2印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（电磁兼容）和阴I（电磁干扰）的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响，实际上在设计中采取正确的措施常常能同时..
PCB抄板外层图形蚀刻技术
在多层印制板之外层图形制作中，由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响，不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上，征得客户同意的前提下，可根据具体情况，对部分位置之断线进行补线处理。具体要求如下（各印制板制作厂家对此情..
PCB电路板双面板镀通孔技术
将两面覆有铜箔的板子剪切成所需尺寸规格，虽然板的尺寸取决于电镀设备的大小，但许多生产商都选择305mmx406mm 的规格。基板覆铜为loz/fe 的环氧玻璃或FR-3 。 2. 板身钻孔 对双面板，首先进行钻孔，然后去除手工或机械操作留下的毛刺，再彻底清洁，除去玻璃纤维或树脂..
铜箔胶黏剂的性能及种类
铜箔胶粘剂主要满足板的两个重要技术指标一一耐浸焊性和剥离强度的要求。铜箔胶粘剂性能的高低，对这两项技术性能关系甚大。一方面要在胶粘剂配方中选用耐高温、热分解温度高的树脂，它应具有一定内聚强度和交联密度的树脂结构，以满足板的高耐浸焊性。另一方面，又需树..
谷歌5月市场份额65.5% 继续领跑美搜索市场
美国5月份的互联网搜索查询次数为17亿多次，比4月份增加5%。谷歌网站的搜索次数为112亿次。雅虎网站的搜索次数为27亿次。微软网站的搜索次数是24亿次。虽然2011年到目前为止谷歌在搜索技术创新方面仍然相当平静（除了改善其Caffeine基础设施的一些搜索质量之外），但是，..
苹果整装待发 将推更小SIM卡的iPhone5
欧洲电信标准协会发言人证实苹果公司已经提交提案，但是此阶段还未批准。他还称苹果向智能卡平台技术委员会提交了一份提案，但此时也还未批准。据悉，该提案中没有提供任何技术细节。苹果似乎已经得到至少一个协会会员的支持，但最终的成功和执行速度还将取决于欧洲电信..
PCB行业数控设备的维修
相当广泛地应用在PCB行业中的数控设备具有机、电、气一体化集于一身，技术密集和知识密集的特点，有较高的自动化水平和生产效率，因此因此在发生故障时要查找原因也是个比较复杂的过程。随着PCB 行业的数控设备的自动化程度是越来越高，对维修人员技术上也是种挑战。 对..