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分析：芯片厂商下一个角逐战场在移动设备
随着移动市场的蓬勃发展，芯片厂商无不想法对抗英特尔，这个PC芯片行业的统治者，后者使用完全不同的设计进入移动芯片市场，目前影响力尚小。
印制电路板基板材料的分类
按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、..
安森美推出两款大电流集成驱动IC
半导体(ON Semiconductor)推出两款新的高集成度集成电路(IC)，令步进电机应用中以更少的元器件和更小的电路板空间驱动大电流电机。新的AMIS-30532及AMIS-30542微步步进电机驱动器拥有大电流能力，带集成H桥，非常适用于汽车、工业、办公设备、医疗及船舶应用中的运动控制..
有助于确保实现一个布局良好且不牺牲音频质量的电路板
对PCB布局工程师来说，今天的手机提出了终极挑战。现代手机包含了可携式设备中所能找到的几乎所有子系统，如多种射频模块(包含蜂巢式、短距无线传输)；音频、视讯子系统；专用的应用处理器，以及为因应愈来愈多应用需求而增加的I/O布局，且每一个子系统都有彼此冲突..
原料价格需求双上涨，带动PCB价格上涨
PCB厂成本，加上供给告急压力浮现，第三季大陆印刷电路板报价已经顺利起涨！自第三季起先由MB供货商率先调高价格，八月中旬后部份业者也陆续跟进调涨，通讯、汽车、NB甚至手机板价格，平均涨幅约在一成上下。展望整个第四季，在旺季带动下PCB需求将更为强劲，届时大陆供..
四大热点促进中国印PCB板行业发展
印刷电路板产品总销售额达到1187.7亿，其中单面板占2.5%，双面板占6.9%，多层板占73.8%，挠性板占16.8%。2008年第四季度爆发的全球金融危机对中国印刷电路板行业产生剧烈冲击，但得益于前三个季度的高增长，全行业销售额仍有2.2%的上涨，但利税总额已经出现下跌。为了应..
简述电路板级仿真的必要性和必然性
PCB设计领域下一个技术飞跃很可能是协同仿真软件的应用，协同仿HDL模型的数字器件可和模拟元件以及基于是SPICE模型的小规模数字芯片同时仿真，这些器件都是同一块PCB上的部件。
2009前8个月亚洲PCB市场概述
上周，日本经济贸易产业部（METI）发布了2009年前8个月亚洲地区印刷电路板的产量。从这些统计数据来看，尽管pcb产业在金融危机中遭受重创，但是从市场发展趋势来看，还是带来了很大的信心，并能有效的帮助我们预测今年未来4个月市场的表现。 日本八月份的线路板出货量达..
环保无卤素基板出货激增台光电子受惠
铜箔基板（CCL）是印刷电路板（PCB）上游基材，在今年产值受金融海啸波及而下滑，台光电两岸营收率先在去年12月就止跌上扬，9月合并营收更是唯一改写历年单月新高的上市柜CCL厂。 在下游PCB厂今年高峰普遍在今年9月提前落幕，台光电强全年订单一直都很热络，第四..