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PCB抄板设计过程中经常有一些问题被问道，今天小编就为大家整理出来一些PCB抄板设计的高频问题，希望能够帮到大家。 1.在PCB抄板中，如何避免高频干扰？回答：中心思想就是尽量降低高频信号电磁场的干扰，即大家说的串扰。拉大高速信号与模拟信号之间的额距离是常用的..

技术支持 - admin - 2015-04-28 16:15:50

在多层PCB设计过程中，如何保证自己的设计不干扰其他的设备，同时也不被其他设备干扰，其实有很多种方法，比如选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。下面以4层板和6层板为例，为大家介绍搞定EMI辐射的技巧。　　4层板　　 4层板的设计存在若干潜在问题。首先，传统的..

行业新闻 - admin - 2015-04-02 17:22:57

多数PCB设计工程师对于时序问题总感觉到有点迷惑，时序图也是看的糊里糊涂。时序问题可谓难倒了一大批人。大家平时在设计中最常考虑的应该是等长关系，包括很多网上流传的LayoutGuide也是在介绍哪些线需要等长。那么是不是只要做到等长，就能满足时序关系呢？其实不一定..

行业新闻 - admin - 2015-03-23 15:52:14

目前，对于PCB抄板/设计工作的挑战是：随着产品功能和性能等方面的不断提升

技术支持 - admin - 2012-08-31 19:17:38

第一步，拿到一块PCB，首先将所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向记录在纸上，当然最好用数码相机拍两张元气件位置的照片已备今后比对。　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫..

技术支持 - admin - 2012-08-10 17:31:03

工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将主要关注PCB和芯片去耦电容。电路板去耦电容通常很大，大约是10mF或者更大，而且主要用于特定场合中。设计一个去耦电容包..

技术支持 - admin - 2012-08-08 16:58:41

高速高密度多层PCB板的SI/EMC(讯号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势..

技术支持 - admin - 2012-08-06 17:31:40

摘要：随着技术的进步，电子系统的设计对自动化程度的要求越来越高。然而将自己设计的半定制电路芯片加入到PCB板的设计中，仍是一件十分繁琐的工作。针对这一问题提出了一种解决方法，大大减少了工作量，提高了效率，从而对缩短电子系统设计周期、提高设计自动化程度..

技术支持 - admin - 2012-08-03 16:52:34

PCB尺寸和外形是由贴装机的PCB贴装范围、传输方式决定的。　　1.PCB尺寸　　PCB尺寸是由贴装范围决定的，设计PCB时要考虑贴装机x、Y方向最大和最小的贴装尺寸，以及最大和最小的PCB厚度。　　当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，..

技术支持 - 不详 - 2012-08-02 16:58:55

虽然现在EDA工具强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度随之加大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文将对PCB设计规划、布局和布线的设计技巧作以介绍。如今要求PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器..

技术支持 - admin - 2012-07-25 16:27:19

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