如何搞定多层PCB设计时的EMI

    在多层PCB设计过程中，如何保证自己的设计不干扰其他的设备，同时也不被其他设备干扰，其实有很多种方法，比如选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。下面以4层板和6层板为例，为大家介绍搞定EMI辐射的技巧。 　　

    4层板　　

    4层板的设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。改善4层板MEI抑制性能，把成本放在第一位考虑的话，有以下两种传统方案：第一种方案是信号层上的电源用宽线走线，可降低电源电流的路径阻抗，同时降低信号微带路径的阻抗。第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号。相对来说，第一种方案更加好，也是经常用到的。 但是需要注意的是以上两种方案都只适用于板上元件密度足够低和周围有足够面积的情况。　　

    6层板　　

    通用高性能6层板设计一般将第1和第6层布为地层，第3和第4层走电源和地。由于在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层，因而EMI抑制能力是优异的。该设计的缺点在于走线层只有两层。前面介绍过，如果外层走线短且在无走线区域铺铜，则用传统的6层板也可以实现相同的堆叠。

    另一种6层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号，这可实现高级信号完整性设计所需要的环境。信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。显然，不足之处是层的堆叠不平衡。这通常会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域填铜，填铜后如果第3层的覆铜密度接近于电源层或接地层，这块板可以不严格地算作是结构平衡的电路板。填铜区必须接电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是1/20波长，不见得处处都要连接，但理想情况下应该连接。 以上只是简单两个多层板的例子，设计中还要具体情况具体分析。