2011-01

04

玻纤布市场价格缓步走扬

其中，富乔的2.6亿元股本现增案，其除权交易日订在2011年的1月6日，成为明年开年后首家展开集资的PCB相关业者；昨天富乔产业并召.....

2010-12

31

无锡建造集成电路制造设备工程技术研发中心

据先容，研究开发中央项目将致力于集成电路制造装备整机的自主立异研发，优化进级自主产品，获取自主知识产权，取得技术上风，填.....

2010-12

30

六大项产业界普遍被接受的信条

半导体工业的六大迷思；所谓的迷思意指以下这六大项工业界普遍被接受的信条，是他所以为并不准确的。假如读者们有不同的意见，或.....

2010-12

29

平板电脑改变了今年年的芯片市场格局

芯片市场格式。　　芯片工业一个显着的变化是，苹果成为一家芯片公司。苹果的A4芯片首先被应用在iPad中，后来也被应用在iPhone 4.....

2010-12

28

印刷电路板产业再度掀起波澜。

几年前，除了华通之外，也有市场点名鸿海有意并购欣兴（3037），今年还有鸿海将认购竞国（6108）公司债等，不外最后都只是空穴来.....

2010-12

27

半导体新18号文件

号文即《关于进一步鼓励软件和集成电路工业发展的若干政策》。按当初政策合用周期，2010年底，文件中的优惠条款即增值税即征即退.....

2010-12

24

五届“中国芯”颁奖典礼在天津赛象酒店举行

与集成电路促进中央（CSIP）主办的2010中国集成电路工业促进大会暨第五届中国芯颁奖仪式在天津赛象酒店举行。产业和信息化部电子.....

2010-12

23

今年全球半导体资本设备支出达到384亿美元

半导体资本设备支出达到384亿美元，较2009的166亿美元大幅成长131.2%；同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元，较201.....

2010-12

22

预计2014年智能手机将占领整个市场

高通公司产品市场副总裁颜辰巍日前在参加2010年无线领域风险投资论坛时表示，高通业绩的增长主要基于两点：第一点是3G的增长。另.....

2010-12

21

台湾芯片成为了美国基金获得内幕消息的主要来源

以下为文章全文：　　对科技公司而言，台湾是向苹果iPhone、戴尔电脑等产品提供芯片的最大出产基地；对对冲基金而言，它是保密信.....