旧式龙门镀铜线改造及镀铜能力提升方法介绍

　　为了节约生产成本，改进新的设备往往要比购进新的设备划算，PCB的制造中，龙门线的改造也是节约生产成本重要途径。龙门线，即全板电镀铜线，由于其设备结构不复杂，生产线设备大，产量高，适合大批量的生产。但同时也有些缺点，比如镀铜均匀性差、深镀能力不高、搅拌方式差等等。随着线路板的线宽、间距等越来越小，线路的精密度要求也越来越高，全板镀铜线的能力已经不能完全满足生产的需要， 所以有必要对全板镀铜线设备进行改造，以提高其镀铜能力。
　　二、现状分析：
　　我公司全板电镀铜线的镀铜搅拌方式是槽底的液体喷流搅拌的方式，这种方式的搅拌使用时间长导致的喷流管的喷嘴维护困难，歪、堵等问题经常出现，使得其搅拌能力不高，液体的循环流动差，孔内的液体流动主要靠摇摆的前后摆动和飞巴电震机的动震来流动。由于液体搅拌不均匀，所以板子镀铜后表观状态不好，在高电流（28ASF ）的情况下出来的板子会产生白斑的现象如下图所示：

　　而且，由于搅拌不够，其镀铜的均匀性也不怎么理想。所以公司想对全板电镀铜线的搅拌方式进行改变。侧面喷流不现实，因为镀铜槽没有多余的地方安装侧面的喷流管，所以采用空气搅拌就成为最可行的方案。
　　三、改造、实验：
　　我们从10 组镀铜槽里选出一组，加装了空气搅拌装置。然后我们做镀铜观察验证其对镀铜能力的影响。因为担心空气搅拌会使板子特别是比较高的厚径比的板子产生影响，特别是有可能产生孔内无铜的情况（即空气在孔内排不走，致使孔内镀不上铜），所以我们加了一组通断测试的实验。
　　实验过程及结果如下：
　　(一)、实验材料准备：
　　1、做无孔的双面板和10 万孔的双面的通断测试板。
　　2、无孔板板厚2.0mm ，基铜厚度35 μm，尺寸21*16inch ，做板11 片（整好一飞巴），开料后直接沉铜。
　　3、10 万孔通断测试板板厚2.0mm ，基铜厚度35 μm，厚径比10：1，即最小孔径为0.2mm， 其孔数为103904 个，整板有4 个通断网络。开料后钻孔，去毛刺，然后数孔、除钻污、沉铜。
　　4、先做无孔板测试表观状态及其表面均匀性，然后再做10 万孔的通断测试板来测试其孔内镀铜能力和其深镀能力。
　　(二)、实验过程：
　　1、把11 片无孔板安排到有空气搅拌的镀铜槽进行镀铜，先关闭液体喷流搅拌，然后开启空气搅拌（两者同时开启有可能会损伤喷流循环泵），电流给到28ASF 。
　　2、把11 片10 万孔的通断测试板安排到有空气搅拌的镀铜槽进行镀铜，先关闭液体喷流搅拌，然后开启空气搅拌（两者同时开启有可能会损伤喷流循环泵），电流给到25ASF 。
　　(三)、实验结果：
　　1、无孔板出板后表面状态良好，无白斑等异常现象。
　　2、表面镀铜厚度数据如下表所示（一个飞巴上11 个板子，从上板方向从左到右编号，每个板子均匀取30 个点，正面测试一次，反面测试一次）：

表一各号板正面的测试计算数据

板号/项目	表面镀铜厚平均值μ/μm	σ	Cov/%
1 号板	45.03	2.45	5.45
2 号板	48.52	2.16	4.45