PCB微孔制作电镀铜

　　
　　印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连，还可以实现抄板高密度布线。一张印制板上常常具有成千上万个小孔，有的多达数万个甚至十万个。在这些孔中不仅有贯通于各层之间的导通孔，还有位于印制板表层的盲孔和位于内部的埋孔，而且孔径大小不一，位置各异。
　　因此孔内铜金属化的质量就成为决定印制板层间电气互连的关键。传统的印制板孔金属化制作工艺主要通过化学镀铜层的方法进行，首先通过化学镀铜工艺在钻孔上形成一层导电薄层（厚度约为 0. mm）；然后在已经形成的化学镀铜层上再电镀一层较厚的铜层（20 mm左右）。但是由于抄板化学镀铜层存在不少缺陷，如：
　　（1）镀速比较慢，生产效率低，镀液不稳定，且维护困难；
　　（2）使用甲醛为还原剂，这是潜在的致癌物质；
　　（3）使用的 EDTA 等螯合剂给废水处理带来困难；
　　（4）化学镀铜层和电镀层的致密性和延展性不同，热膨胀系数不同，在特定条件下受到热冲击时容易分层、起泡，抄板对孔的可靠性造成威胁。
　　如今，人们研发出的直接电镀铜的工艺是在经过特殊的前处理后直接进行电镀铜，不仅简化了工艺程序，操作简单，又适于环保，因此直接电镀铜工艺取代化学镀铜工艺也是必然的趋势。