PCB设计中电磁干扰影响

　　
　　根据电磁场的基本理论，当外部传输线或PCB印制线中存在有RF电流时，电流从电流源流到负载后，必须通过返回路径返回到电流源，这样形成了闭合电流环路，便会产生磁场，该磁场同时又会产生一个辐射电场。
　　这样，通过电磁场的交互作用实现了RF能量的产生与传播。因为PCB印制线与RF电流返回路径间存在有一定的物理距离，磁场与返回结构间的磁通耦合将只能接近而不能达到100%，这种一定量的未被耦合到返回结构的残余RF电流是PCB中引起电磁干扰的主要原因
　　印制电路板中的电磁干扰问题包括公共阻抗耦合和串扰，高频载流导线产生的辐射，印制线条对高频辐射的感应等。其中以高频辐射问题最为严重，这是因为电源线、接地线及信号线的阻抗会随着频率的增高而增大，故较易通过公共阻抗耦合产生干扰，同时频率增高使得线路间寄生电容的容抗减小，因而串扰更易发生。
　　当模拟电路和数字电路在同一块印制电路板上混装时，若电源与地线共用，则可能产生严重的公共阻抗耦合问题，在地线回路中产生的干扰电压，严重时可能高于接在公共回路中的模拟和数字电路的噪音容限，而造成设备工作的不稳定。
　　PCB的EMC设计
　　合理布局与布线
　　在设备内部，布局或布线不当是造成干扰的首要原因，大多数的干扰是发生在模拟数字混排的布局网或布线不当的印制线之间。所以正确的布局和布线是设备可靠运行的基本保证之一。
　　线间耦合不外乎是低频磁场的电感耦合和高电压下的电容耦合，线间距离越近，则线间的互感和静电容就越大。对于磁场耦合来说，两电路间的耦合情况与干扰信号的频率、线路上流动的电流、线路间的距离、线路和地间的距离、耦合路径的长度以及屏蔽层的接地方式有关。
　　对电容耦合来说，电路间的耦合情况同样也与干扰信号的频率、线间距离、屏蔽情况、线路上的电压高低等因素有关。因此，合理布局和布线是PCB的EMC设计的关键，下面提出具体的设计方案。