PCB设计中保护地和逻辑地联接方式

　　保护地和逻辑地的关系很值得研究，尤其是1类设备其保护地线要求接地电阻非常低（011Ω在12V25A情况下），印制板I/O接口的外壳全部都接保护地，一旦1类设备的危险电压击穿基本绝缘时，危险电压马上会与保护地形成回路，产生大抄板电流烧断保险丝，而起到安全保护作用，所以电源线的黄绿双色保护地线短接在金属壳体或印制板上时，一定要十分牢固，接触电阻非常小并做好标注符号，另外保护地与逻辑地的关系处理要得当，保护抄板地线是一条泄放静电电击和干扰信号的良好渠道，只有极少的情况下，保护地线上出现强大干扰信号，才会反串到逻辑地线上。正因为这一辩证的关系，我们设计保护地与逻辑地的原则是即要连接，又有通道限制，具体方法：
　　（1）用隔离变压器或光耦合器来连接，这时I/O区域与主电路完全隔离，他们之间的连接仅可能通过金属机壳（如有金属机壳一定要利用，设计时将保护地逻辑地各自固定连接在金属机壳上），由于任何隔离都有寄生电容，因此将共模扼流圈与隔离变压器结合起来使用，可以获得更好的共模抑制效果，同时可在主电路板与保护地区域留有端接焊盘，可根据联网具体情况在端接处焊接磁珠、电容或直接联线。（见图15隔离变压器或光耦合器接地）
　　（2）另一种方法I/O区域的干净保护地与主电路板之间通过"地桥"连接联线。电源线数据线通常要加滤波器后方能输出，桥的两端应与金属机壳或大的金属板搭接起来，这样
　　不仅能减少共模电压，还能提高对静电和浪涌冲击等抗干扰的能力。（见图16"地桥"连接联方法）
　　使用SMT器件的注意事项
　　随着生产发展、质量的提高，SMT在设计布板中广泛应用，首先器件分布要均匀重要大型SMT器件其底部尽可能布地线（QFP器件除外），SMT布板设计时要针对所上的SMT贴片机的固定特征方式，应在设计时留出工艺边和工艺固定孔，并在印制板两对角线近边缘处标出标认符号（不能用丝印），供编程定标计算用，其名称为Market点。
　　如印制板需用SMT、波峰焊混焊的，一般顶面用SMT的回流焊，底面点胶固化后抄板波峰
　　焊，底面波峰焊为贴片的电阻、电容、晶体管及少量的小芯片，操作先顶面回抄板流焊后底面波峰焊，在波峰焊时被焊器件焊盘连续方向与波峰成垂直方向这样才能避免"阴影效应"造成虚焊和漏焊。