PCB技术突破 让科技与技术结合

         对于产品的外观多样化设计，PCB是个十足的障碍。PCB板的尺寸通常决定了产品的最终大小。在目前这个消费电子大走小型化、差异化的年代，工业设计师们常常会抱着一块产品的样板苦不堪言。乐普科光电的激光直接成型技术（LPKF-LDS）可以从硬件方面解决工业外形的问题，变PCB为艺术品。
　　在本次IIC China 2009武汉站的展台上，乐普科光电的三维电路板以其独特、精美的造型，吸引了众多参观者的驻足。通过LPKF-LDS技术，可以在任何形状的塑料件上制作PCB。
　　据乐普科光电北京办事处经理王宪龙介绍，LPKF-LDS技术是该公司的专利技术，通过激光直接把电路图案转移到模塑塑料件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互连结构。这种技术可以降低互连结构的重量以及占用空间，大大提升产品工业设计的自由度。
　　王宪龙表示，目前LPKF-LDS技术已经在汽车、通信领域、医疗康复领域得到了广泛的应用。通过LPKF-LDS在三维塑料件上实现电路互连，可以替代传统的芯线束、软性电路板、引线框架等。除此之外，LPKF-LDS还能够实现镀覆金属的通孔，用来实现制模塑互连器件（MID）不同表面间的电气互连，从而极大的扩展了布线的可能性。