PCB基板材料开发

　　近几年，他们在开发出两种可应用于PCB基板材料中的新型高分子量环氧树脂品种。它们都为双酚A型高分子量环氧树脂，其分子结构特点为刚直主链。其中jERYX 100BH 0具有无卤、高耐热、高粘接性。另一种是针对jERYX BH 0高频高速传输要求的PCB基板材料所开发的，它具有低吸湿性、低介电常数性。汽巴环氧树脂株式会社的这两种新型高分子量环氧树脂产品主要性能。
　　一般不含溴、非阻燃的双酚A型高分子量环氧树脂，它的Tg（DSC）在 ℃左右，比含溴双酚A型高分子量环氧树脂品种的Tg（一般在110 ℃左右）低，耐热性较差。因此这种双酚A型高分子量环氧树脂在性能上要同时满足当前基板材料对无卤、高耐热性要求，在开发上是有较大的难度的。
　　汽巴环氧树脂株式会社经不断努力，引入特殊抄板的链段结构，研发出牌号为jERYX 100BH 0这种性能的高分子量环氧树脂品种。它既不含卤素成分，又具有阻燃、高耐热的性能。它的自
　　体（"纯"树脂固化物）Tg约可达到1 0 ℃。另一种汽巴环氧树脂株式会社近年开发的高分子量环氧树脂-- jER YX BH 0是为了适应PCB抄板信号传输高频化的发展趋势而开发出的新品种。
　　PCB基板材料用高分子量环氧树脂，若实现它的高频特性，就需要降低它的介电常数（Dk）、介质损失角正切值（Df）。该产品的研发者，遵循了"实现低Dk主要手段，是在树脂结构中引入低极性树脂链段；实现低Df主要手段，要引入低极性树脂链段以及增加刚直链的结构（抑制分子的运动）"的原则，对原有高分子量环氧树脂结构进行改性，开发出具有低吸水性、低Dk、低Df性能的新型高分子量环氧树脂产品（jER YX BH 0）。
　　近年东都化成株式会社也开发出类似于汽巴的无卤阻燃型高分子量环氧树脂（jER YX 100BH 0）产品，它的牌号为ERF-001M 0，为无卤含磷阻燃型苯氧树脂。它具有优异的可挠性、成膜性、粘接性和阻燃性。同时它还在抄板原有同类含磷苯氧环氧树脂其它两个品种（ERF-00 A、ERF-00 B）在性能上明显区别的是，具有高Tg性（Tg为1 ，比上述两个品种的Tg分别高 2 ℃和 ℃）。