PCB和电子产品设计

　　质量、成本、时间等多方面相互协调的产物。 PCB 设计中没有最好， PCB 设计是一门综合性的学科。只有更好。总之，高速 PCB 设计是今天系统设计领域面临的严肃挑战，无论是设计方法、设计工具、还是设计队伍的构成以及工程师的设计思路，都需要积极认真地去应对。
　　设计内容的物理载体，电子设计中。所有我设计意图的最终实现就是通过 PCB 板来表现的这样 PCB 设计在任何项目中是不可缺少的一个环节。
　　由于频率很低，但在以前的设计中。密度很小，器件的管教间的间距很大， PCB 设计的工作是以连通为目的没有任何其他功能和性能的挑战。所以在很长的一段时间里， PCB 设计在整个项目中的地位是很低的通常是由硬件逻辑连接设计人员来进行 PCB 物理连接的目前在有的一些小产品上还是这样的开发模式。
　　今天的 PCB 设计面临的已经是与以往截然不同的全新的挑战。主要表现在以下几个方面： 随着电子、通信技术的飞速发展。
　　片内和片外时钟速率越来越高，信号边缘速率越来越快。现在时钟频率不再是过去的几兆了上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展，信号的边沿速率也是越来越快，目前信号的上升沿都在 1n 左右。这样就会导致系统和板级 SI EMC 问题更加突出；
　　数越来越多，电路的集成规模越来越大。使得单板互连密度不断加大；由于功能的越来越强大，电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。过去的 DIP 封装在现在单板上几乎销声匿迹了小间距的 BGA QFP 成为芯片的主流封装。这样使得 PCB 设计的密度也就随之加大。
　　使得我必须面临一次性设计成功的严峻挑战；时间就是成本，产品研发以及推向市场的时间不断减少。时间就是金钱。电子产品这样更新换代特别快的领域，产品面世早一天，利润机会窗就会大很多。
　　质量的好坏之间关系到产品的功能和性能。同样的器件和连接，不同的 PCB 载体,由于 PCB 产品实现的物理载体。高速电路中。结果是不同的
　　现在设计的流程已经在慢慢的转变了以前设计中逻辑功能的设计往往占了硬件开发设计的 80 ％以上，所以。但现在这个比例一直在下降，目前硬件设计中逻辑功能设计方面的只占到 50 ％，有关 PCB 设计部分则也占据了 50 ％的时间。专家预计在将来的设计中，硬件的逻辑功能开销要越来越小，而开发设计规则等高速 PCB 设计方面的开销将达到 80% 甚至更高。
　　设计将是现在和未来设计中的重点，所有的这些只是说明。也是难点。
　　设计中主要关注以下几点：
　　功能的实现
　　性能的稳定
　　加工的简易
　　单板的美观
　　只要逻辑的连接没有错误，功能的实现是 PCB 第一步。过去的设计中由于信号边沿的速率和时钟频率比较低。物理连接的好坏不会影响到使用的性能。但这样的观点在现在设计中是不使用的有一个例子可以很好的表明这一点：
　　一直以来都能够非常稳定可 * 地工作，美国一家着名的影象探测系统制造商的电路板设计师们最近碰到一件奇特的事：一个 7 年前就已经成功设计、制造并且上市的产品。而最近从生产线上下线的产品却出现了问题，产品不能正常运行。
　　逻辑的真确连接也不能使功能真确实现。物理连接的好坏也是功能实现的主要条件。 所以。
　　同样的器件，性能的保证就 *PCB 设计了这个观点大家都有体会。同样的逻辑连接。不同的 PCB 性能测试结果就不同。好的设计不光产品稳定性高，而且可以通过各种要求苛刻的测试。但不理想的设计就不可能达到这样的效果。一些低端产品中，很多厂家使用的芯片组是相同的逻辑连接也是相似的唯一的不同就是各自的 PCB 设计水平的高低，产品的差异性主要就是体现在 PCB 设计上了
　　维护，加工的简易程度也是 PCB 设计好坏的一个重要指标。好的 PCB 设计是方便加工。测试、制造的 PCB 好坏不仅和 PCB 加工厂家， SMT 厂家的生产效率有关，还和我测试、调试方便息息相关。
　　使人看到就觉得舒服。 PCB 也是一件工艺品。好的 PCB 会让人驻足留恋的 美观大方也是 PCB 设计的一个要素。整体的美观和大气。