PCB电镀铜工艺操作步骤

　　PCB镀铜大处理程序操作主要按以下方法进行 ：
　　（1）取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用；
　　（2）将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡，水洗冲干，再用 %稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；
　　（3）将槽液转移到备用槽内，加入1 ml/L ~ ml/L的 0%的双氧水，开始加温，待温度加到 °左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2 h ~ h；（ ）关掉空气搅拌，按 g/L ~ g/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2 h ~ h；
　　（4）关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；
　　（5）待温度降至 0°左右，用10 mm的半固化片滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的抄板工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0.2 ASD ~0. ASD电流密度低电流电解 h ~ h；
　　（6）经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；
　　（7）待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1 ASD ~ 1. ASD的电流密度进行电解生膜处理1 h ~ 2 h，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可。阳极铜球内含有0. % ~ 0. %的磷，其目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；
　　（8）试镀符合要求即可。
　　图形线路电镀铜
　　也称二次镀铜，线路镀铜等。为满足各线路额定的电流负载，要求各线路和孔铜镀铜后需要达到一定的抄板厚度。而图形线路镀铜的目的就是及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
　　图形电镀是采取把线路图形之外部分掩蔽，而对线路图形进行电镀铜层加厚。但在制造比较复杂的电路抄板中，常常将全板电镀与图形线路电镀结合起来同时使用。图形电镀铜的工艺和参数基本上与全板电镀相同。