PCB抄板的接地设计

　　
　　印制板接地方案是印制板EMC设计的另一个基本的重要问题。RF电流从负载返回电流源途中必须流经一个零电位参考结构，一般为地线或接地层，这种返回电流途经的电位恒定的平面路径通常称为参考平面。
　　参考平面的布置有利于多层PCB的磁通消除，但被分割的平面由于形成抄板电流环路，不能做为优化的返回平面去除RF电流。为了利用参考平面实现磁通消除的目的，必须使较大的频谱能量流经的网络紧邻实际RF返回平面，最好是零电位层。
　　接地层最好在电源层之上，因为各种逻辑器件的上拉/下拉电流比例可能很不对称。其信号磁通相位的移动、较大的线感抗、较差的阻抗控制和噪声不稳定性等使这些开关器件可能不能形成优化的磁通消除条件，所以建立接地平面可以充分分流开关电流。
　　建立分布参数的概念，高于一定频率时，任何金属导线都要看成是由抄板电阻、电感构成的器件。所以接地引线具有一定的阻抗并且构成电气回路，不管是采用单点接地还是多点接地，都必须构成低阻抗回路进入真正的大地或机架。
　　接地电流流经接地线时，会产生传输线效应和天线效应。当线条长度为1/4波长时，可以表现出很高的阻抗，接地线实际上是开路的，抄板接地线反而成为向外辐射的天线，最后接地板上充满高频电流和干扰场形成的涡流。因此在接地点之间构成许多回路，这些回路的直径（或接地点间距）应小于最高频率波长的1/20。
　　可将发射干扰较少的电路放置到离地点最远处，将发射干扰较多的抄板电路放置离汇流地点最近的地方，这样可通过限制噪声电路回线阻抗限制公共阻抗的耦合。