PCB布线的地线包围措施

　　
　　对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施。在"Tools"中提供了"outline selectedobjects"， 利用此功能可以自动地对所选定的重要信号线进行"包地"处理（如振荡电路 LT 和 X1）。
　　一般电路电源线与接地线设置要比信号线宽，可以利用"Design"菜单中的"Classes"对网络进行分类，分为电源网络与信号网络，结合布线规则的设置就可以方便的进行电源线与信号线的线宽切换。
　　各类走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路。 如果产生环路电路，将在系统中产生很大的干扰。 对此可以采用菊花链的布线方式，能有效避免布线时形成环路、分枝或者形成树桩，但是也会带来不容易布线的问题。
　　根据各种芯片的资料和设计，估算该电源线路所通过的电流，确定所需要的导线宽度。 根据经验公式可以得到：W（线宽）≥L（mm／A）×I（A）。根据电流大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。 同时，使电源线、地线的走向与数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 需要时，电源线、 接地线上可加用铜线绕制铁氧体而成的高频扼流器件，用来阻断高频噪声的传导。
　　同一网络的布线宽度应该保持一致，线宽的变化会导致线路特性阻抗的不均匀， 当传输的速度较高时，就会出现反射，在设计中应该尽量避免。 同时加大平行线的线宽，当线的中心距不超过3 倍线宽时， 则可保持 70％的电场不互相干扰，称为 3W 原则。
　　这样可以克服平行线带来的分布电容与分布电感的影响电源线与地线的设计为了解决高频电路引进的电源噪声和线路阻抗带来的压降， 必须充分考虑高频电路中的电源供电系统的可靠性。
　　一般有两种解决方案：一是采用电源总线技术进行布线； 二是采用单独的电源供电层。 相比较而言，后者的制作工艺比较复杂，费用也比较昂贵。 所以，可以采用网络式的电源总线技术进行布线，使得每个元件属于不同回路，网络上每条总线上的电流趋于平衡， 减小线路阻抗引起的压降问题。
　　高频发射功率比较大，可以采用大面积敷铜，就近寻找低阻值接地面多点接地。 因为，接地引线的感抗与频率和长度成正比， 工作频率高时将增加共地阻抗， 从而将增大共地阻抗产生的电磁干扰，所以要求地线的长度尽量短。 尽量减小信号线的长度，增大地面回路的面积。
　　在芯片的电源与地端设置一个或者几个高频去耦电容， 为集成片的瞬变电流提供就近的高频通道， 使电流不至于通过环路面积较大的供电线路，从而大大减小了向外辐射的噪声。 要选高频信号好的独石电容式瓷片电容作为去耦电容。 用大容量的钽电容或聚脂电容而不用电解电容作为电路充电的储能电容。 因为电解电容的分布电感较大，对高频无效。 使用电解电容时，要与高频特性好的去耦电容成对使用。