回流焊的发展趋势

　　随着众多电子产品往小型，最近几年来。轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，元器件材料工艺方面都对原有 SMT 技术提出了重大的挑战，也因此使 SM 得致到飞速发展的机会。 IC 发展到 0.5mm 0.4mm.0.3mm 脚距； BGA 已被广泛采用， CSP 也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板 PCB 和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。下面就对此作一简要回顾。
　　充氮回流焊
　　已经有一段时间了并已得到较大范围的应用，回流焊中使用惰性气体保护。由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有
　　以下优点。
　　防止减少氧化
　　加快润湿速度 2 提高焊接润湿力。
　　避免桥接，3 减少锡球的产生。得到列好的焊接质量
　　同时也能提高焊点的性能，特别重要的可以使用更低活性助焊剂的锡膏。减少基材的变色，但是缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到 1000ppm 含氧量与 50ppm 含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的现在锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，却能从中收益。
　　减少炉子进出口的开口面积，目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量。很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。
　　双面回流焊
　　并在逐渐变得复那时起来，双面 PCB 已经相当普及。得以如此普及，主要原因是给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面）然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。
　　那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一种是用胶来粘住第一面元件。这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。第二种是应用不同熔点的焊锡合金，做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与 PCB 本身造成损伤。对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用 30g/in2 这个标准，第三种是炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持 PCB 底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。以上这些制程问题都不是很简单的但是正在被成功解决之中。勿容置疑，未来的几年，双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展。
　　通孔回流焊
　　正在逐渐兴起。可以去除波峰焊环节，通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊。而成为 PCB 混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的 PCB 板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，所提供的机械强度也往往是不够大的很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。另外一点是许多连接器并 ? 没有设计成可以承受回流焊的温度，早期基于直接红外加热的炉子已不能适用，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块 PCB 上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。
　　无铅回流焊
　　铅在 21 世纪将会被严格限用。虽然电子工业中用铅较极小，出于对环保的考虑。不到全部用量 1 ％，但也属于禁用之列，未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的无铅焊料。目前开发出多种替代品一般都具有比锡铅合金高 40C 左右的熔点温度，这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对 PCB 本身的损伤。不过工业界大概必须经这一个痛苦的学习期来解决所遇到问题，工尽快应用该制程，时间已经所省不多，现在所使用的许多炉子被设计成高不超出 3000C 作业温度，对于无铅焊料或非共溶点焊锡（用于 BGA 双面板等）来讲，则需要更高的炉子温度，这些新的制程通常要求回流区中的温度达到 3500C 4000C 炉子的设计必须更改以满足这样的要求，机器中的热敏感部件必须被修改，或者要采取措施防止热量向这些部件传递。
　　连续柔性板回流焊
　　这种炉子也需要能处理连续板的问题。对于分离的 PCB 板来讲，特殊的炉子已经被开发出来处理贴装有 SMT 元件的连续柔性板。与普通回流炉最大不同点是这种炉子需要特制的轨道来传递柔性板。当然。炉中的流量与前几段工位的状况无依赖关系，但是对于成卷连续的柔性板，柔性板在整条线上是连续的线上任何一个特殊问题，停顿就意味着全线必须停顿，这样就产生一个特殊问题，停顿在炉子中的部分会因过热而损坏，因此，这样的炉子必须具备应变随机停顿的能力，继续处理完该段柔性板，并在全线恢复连续运转时回到正常工作状态。
　　垂直烘炉技术
　　使 CSP 如 FLIP CHIP 得到较多应用，市场对于缩小体积的需求。这样元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与 PCB 材料的热膨胀系数不一致而产生的应力，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封起来。许多这样的封装胶都需要很长的固化时间，对于在线生产的炉子来讲是不现实的通常会使用成批处理的烘炉，但是垂直烘炉已经被证明可以成功地进行固化过程，并且其温度曲线比普通回流炉更为简单，垂直烘炉使用一个 PCB 传输系统来扮演缓冲区 / 堆积区的作用，这样就延长了 PCB 板在一个小占地面积的烘炉中驻留的时间。