焊点技术要领介绍

　　有经验公式可以套用 . 库中还要有漏印网的信息。 SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。
　　焊点技术要领介绍
　　和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小
　　这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，一般的贴片工艺是只焊一面。如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可能会使晶振短路，不起振。
　　不加任何修改 2. 完全使用软件元件库中的元件。
　　如果你没有用过，这是大部分情况下我应该的但有时你器件可能多少有点出入。确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了管脚不符等的灾难性后果。
　　而未考虑 REWORK 和可靠性 3. 设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题。
　　可能我扳子拆一次就报废了因此焊盘与导线相接部分必须保证其机械强度、散热、黏附能力等问题，按国标相关标准 PCB 板应留 3-4 次的维修余量。如果不考虑这个问题。一般我可以通过尽量加大焊盘增强铜箔部分的面积加以解决。另外，补泪滴功能对提高机械强度比较有意义。包括 PCB 板机械层在内最好用弧角代替直线拐角。
　　只标焊盘尺寸 4. 不标明钻孔尺寸。
　　如果一昧地套用库元件，因为器件的管脚粗细差别很大。就会出现插件不易或太松的情况。孔径过大不仅造成元件松动过波峰焊时易东倒西歪，而且影响焊接质量，可能出现焊点不饱满、半边焊、假焊甚至根本没有将管脚与焊盘焊接在一起。
　　补充几句： 关于第二点。
　　不考虑这个问题。 1/ 如果 PCB 单层板。
　　其它与焊盘有关的可能造成电性不良的现象都应在设定元件焊盘大小时考虑清楚。 2/ 双层以上的 PCB 象楼上所说的晶振（插件）就要考虑元件面的焊盘是否会与元件封装外壳导电部分造成短路现象。或者说可能发生短路。依此类推。
　　还要看厂家的技术支持：
　　使用 SIPXX 封装做 2.54MM 接插件，以前在 DOS 下用 PROTEL 画板。一直使用其库里的标准封装，当时还算是新手，并不知道有那么多要注意的反正加工出来的 PCB 好用即可。后来换了个公司，也是用同样的软件，结果出来的板子的孔老是太小，就质询厂家为什么老是做不好，结果厂家说是按照我给的尺寸做的问题出在这边。从新看看了一下，确实是直接使用的库就是那么小的孔径。那为什么以前按照库做就没问题？后来遇到 PCB 加工厂家的技术人员，说大部分公司会对你做的板子做一下简单的技术分析，比如看到板子上有 SIP 封装，就看是排阻还是接插件，由此来确定合适的孔径，也就是会对你文件进行适当的修改，特别是那些老客户，因为他用的东西基本是一致的
　　波峰焊与廻流焊的焊接工艺 . 不同的器件与工艺，焊点技术可以分为 DIP 与 SMT 器件。焊点设计要求不同。
　　单面板时还要考虑焊盘的抗剥离强度 . 孔径大小由器件引线的机械结构来决定， DIP 器件的焊点大小由焊接可靠性来决定。以求焊接时利用弘吸效应使焊锡能到达元件面但又不能有焊锡飞溅。