高分子量环氧树脂在抄板得到应用

　　
　　（1）涂料领域。它所用的高分子量环氧树脂一般为固体态产品型。
　　（2）电子、电气领域。它一般采用液体态型的高分子量环氧树脂（有溶剂配合的高分子量环氧树脂）。一般高分子量环氧树脂在涂料树脂、薄膜成形用树脂，以及一些环氧树脂组成物中采用，主要是起到对流动性的调整、对固化物韧性的改进等功效。近年高分子量环氧树脂在电子、电气用印制电路板（PCB）领域得到不断的扩大。
　　由于整机电子产品向着小型化、轻量化、高功能化的发展，对PCB提出了高层化、高密度化、薄形化、高可靠性、高成型加工性的要求。这些都促进了PCB用基板材料制造中更多的采用高分子量环氧树脂，以达到改性、提高其树脂性能的目的。
　　在PCB抄板用基板材料领域使用高分子量环氧树脂，具体产品主要是附树脂铜箔（RCC）、挠性覆铜板、高性能要求（特别是高频高速传输要求）的多层板用基板材料等。日本的汽巴环氧树脂株式会社（ジャパンエポキシレジン株式会社）近年在发展高分子量环氧树脂产品已成为其品牌产品，也是该公司在环氧树脂产品中的开发重点。它的这类产品（"jER"环氧树脂）的主要特性归结为：
　　（1）多样化的玻璃化温度（Tg），树脂产品的Tg从1 ℃ ~ 1 ℃；
　　（2）可实现对树脂两个末端的环氧基含量控制（原高分子量环氧树脂产品对此无法控制）；
　　（3）由于分子量分布的准确，可实现与其它树脂、溶剂等材料的相溶性的优异；
　　（4）具有优异的成膜性。