波峰形状对焊接的影响

　　
　　锡波形状是由机器的喷锡机构控制的，其中喷嘴的形状对波形起着极为关键的作用，必须根据特定的产品设计来选择锡波形状。
　　影响波形及焊接质量的重要参数有：产品离开锡波的角度；锡波的平滑程度；焊锡与产品的相对速度；接触面积。通常，选择正确的角度，粗糙的第一波，平滑的第二波，适当的相对速度，较大的接触面积，可获得最佳的效果。良好的波峰焊接有三个标准：对离开角度的控制；大的接触面积；可控的离开速度，但因为传统（波为平滑波的原因，焊接某些SIMD（表面贴装器件）时仍然有遮蔽效应，此时就应选择双波峰工艺。如SOT，SOIC等元器件在常规的波峰焊接机器中焊接有难度，此时需要对其锡波进行适当调整，可通过增加波型或产生更大的压力，使焊锡流动更快，渗透力更强。某些机器在焊锡喷嘴后还配有一个附加热风喷嘴，热风的压力可以去除多管脚SMD的连焊缺陷。多波形通常有以下选择。结台使用，可有效地应用于混装工艺：
　　a.多波峰：双波峰或三波峰，如双波峰系统由Chip波（紊流波）及波组成，波与传统的单波相比，具有预热，清洁通孔。锡渣产生少等优势；双波峰的不足在于紊流波会产生较多的锡渣。
　　b热风刀：中性紊流渡与热风刀配合使用。
　　c.泵式中空波形：采用小喷嘴，常称为喷锡焊接工艺。但锡渣产生较多，需结合防氧化油等减少锡渣的辅助工艺使用=
　　d.∞波：为美国Electrovert公司1986年发明，采用电磁换能器产生一定的震动作用，通常安装在双渡峰系统的波装置中，震动产生的细渡可消除焊接死角，提高焊接效率。此技术的出现是波峰焊接技术的一次革命，就通孔焊接而言，较双波峰系统有以下优势：SMD空焊少，焊接不良率低，锡渣大大减少，保养简便等。
　　4、DFM（可制造性设计）与波峰焊接波峰焊接质量随机器设置参数及电路板焊垫设计而异。混装渡峰焊接工艺中通常应优选0805，1206，1210尺寸的分立器件，有时也采用少量的SOT，SOIC等封装，很少采用QFP.