波峰焊接材料的选择

　　
　　波峰焊接所用材料主要有助焊剂和焊接合金两种。
　　1）焊接合金
　　焊接合金的选择应综合考虑焊接温度，焊接合金糊状范围，焊接合金机械特性，行业标准，经济原则等因素；通常有以下几种：
　　63Sn／37Pb为共晶合金。
　　熔点为183℃，也有很多专家认为其比例应为61.9Sn／38.1Pb；
　　因其焊锡流动性好（好于60Sn／40Pb），低熔点（对元器件损害较小），同时锡渣形成少而得到广泛应用；在焊接有镀通孔的电路板时，较60Sn／40Pb有优势，而且焊点光亮。
　　60Sn／40Pb为近共晶合金，其熔点为183-189℃，有6℃的糊状温度范围。因锡为贵金属，为降低成本，行业中60Sn／40Pb也有较多的应用，但需更高的工艺温度，总体而言对抄板焊接工艺影响不大；
　　也有少量采用其它比例的合金如49Sn／48Pb／3，其熔点为176-202℃，但多用于单面板，消费类电子产品中无铅抄板焊接合金无铅焊接是当今电子制造界的热门话题，也是重要行业趋势之一，它有着许多直接及间接的益处，但也有不良影响，通常波峰焊接的温度将提高10-20℃以上；
　　当前，欧美及日本最为推崇的无铅替代焊料是性能及兼容性俱佳的Sn Ag Cu合金，其中Ag的比例为3.4-4.1％，Cu的比例为0.45-0.9％，也可选择SnCu合金或其它有添加元素的合金。
　　2）助焊剂
　　助焊剂的选择随特定产品的要求而定，元器件及电路板抄板的可焊性也是考虑因素之一。
　　当前的趋势是免清洗及无挥发物焊接。值得注意的是，免洗助焊剂通常可见白色的残留物，这是因为是助焊剂中的活性物质大多是白色物质；另外，免清洗助焊剂因活性相对不足而实际焊接质量并不如其它焊剂如水溶性助焊剂。无挥发物助焊剂，是近年来适应环保要求而出现的一种新型助焊剂。这些助焊剂通常以水为基，不含挥发物，通常在环保法规比较严格及完善的国家有较多的应用；困其主要成分是水，而需要更高的预热温度及更长的预热时间，以便在进入锡波前蒸发掉大多数溶剂，预热不足的电路板与锡波接触会发生溅锡而出现锡球及其它焊接缺陷；现有的研究结果表明，采用无挥发物免洗助焊剂，对抄板焊接质量／产量并无不良影响。