PCB设计:PMC扣板

发布：http://www.xlbcb.com/ | 作者： | 发表时间：2008-09-08

[类别]：典型高速高密HDI板
[难点]：18片DDRII芯片正反贴，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系。多个大电流，客户要求严格的热设计。
[对策]：详细分析资料计算时序，前仿真确定DDRII的布线拓扑，并删除了一些不必要的匹配电阻。后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。采用HDI设计满足密度要求。多人并行设计确保单板进度。
[结果]：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。