PCB设计:HDI手机板

发布：http://www.xlbcb.com/ | 作者： | 发表时间：2008-09-08

[类别]：典型高端消费类电子产品单板
[难点]：单板尺寸非常小，其主板是普通手机板的一半大小,外形怪异导致布局受到很大限制；GSM&WCDMA双模手机导致射频区域很大，在布局的时候射频模块整体放到基带芯片下面，导致基带芯片的打孔受到很大限制。超薄的手机方案让板厚受限。原来准备采用ALIVH材料，但出于成本考虑和降低风险采用了二阶盲埋孔方案，但布线要求没有降低。
[对策]：通过与多家PCB生产伙伴的沟通，确定了合适的设计参数；RF专家参与PCB设计、严格的设计流程使单板的信号质量得到保证，仔细的优化工作，使各方面的要求得到最佳协调。
[结果]：设计按计划实现并成功投板，调试顺利。