激光剥线机控制板PCB抄板、电路板克隆实例
发布：http://www.xlbcb.com/ | 作者： | 发表时间：2010-01-30
致远公司在原样机的基础上进行二次开发而研制，在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求，其产品投放市场后已取得了良好的经济效益，深受用户赞誉。
激光剥线机产品特点：
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。
激光剥线机技术参数
激光功率：60Wx2
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重复定位精确：±0.03mm
X轴行程：400mmx80mm
Y轴行程：280mmx80mm
整机功耗：1.2Kw
电源：220v/50HZ
外形尺寸：910×920×1640MM
以上信息由深圳致远公司（http://www.pcbvs.com/index.html）提供。目前，致远公司专业研发团队已经成功实现上述产品的仿制克隆与二次开发项目，长期提供相关项目合作与全套技术资料的转让，诚挚欢迎您来电来访咨询详情。
