半自动金丝球焊机pcb抄板案例
发布：http://www.xlbcb.com/ | 作者： | 发表时间：2010-01-21
致远公司在原样机的基础上进行二次开发而研制，在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求，其产品投放市场后已取得了良好的经济效益，深受用户赞誉。
半自动金丝球焊机
应用：
适用于SMD贴片支架：3528、5050、0603、0805、1206、0603等等 ；1到30W大功率支架：RGB系列、大功率LED蝠翼型、大功率LED郎伯型、大功率LED 侧射型、DIP等；食人鱼支架：Φ3、Φ5、内凹系列、平头系列；普通支架：Φ3、Φ4、Φ5、Φ6、Φ7、Φ8、Φ9、10Φ、椭圆系列、草帽头系列、闪烁灯系列、双色灯系列、四脚三色系列、发射管系列等LED支架，尤其是SMD和大功率LED支架（特点是深杯、集成度、高、弧度要求严格等）的焊接。
优点：
1. 采用图像识别和自动寻位技术，自动完成对左右焊点的焊接。
2. 采用电脑控制操作界面，提高了参数调节的效率和质量。
3. 具有精度高（可达0.93μm)，速度快（可达6Ｋ线／h）
4. 全新的超声、控制系统设计
5. 配备精密轴承的步进电机作为运动平台，可焊性和稳定性更有了大大的提高。
6. 因有全自动机的大部分功能，而拥有更优的性价比
主要技术规格:
*使用电源：220VAC±10%，50Hz、可靠接地
*消耗功率：最大300W
*适用金丝线径：20～50μm （ 0.8～2mil ）
*焊接温度：60～400℃
*超声功率：四通道0～3W分两挡连续可调
*焊接时间：二通道5～150ms
*焊接压力：二通道35～180g
*一焊至二焊最大自动跨度：双向均不小于4mm
*尾丝长度：0～2mm
*金球尺寸：线径的2～4倍可任意设定
*最小焊接时间：0.3秒/线
*夹具移动范围：Φ25mm
*图像识别精度 ：0.932μm
*外形尺寸：520(长)×540(宽)×550(高)mm
*重量：约60Kg
以上信息由深圳致远公司（http://www.pcbvs.com/index.html）提供。目前，致远公司专业研发团队已经成功实现上述产品的仿制克隆与二次开发项目，长期提供相关项目合作与全套技术资料的转让，诚挚欢迎您来电来访咨询详情。
