怎样用3DSPI识别无铅制造缺陷

在考察无铅制造锡膏印刷过程中的根本原因时，制造商将从下述特定流程和培训中受益。了解由于无铅焊接特点而导致的回流焊典型的失败模式至关重要，以便3D SPI检测系统能够最有效的找到和量化这些问题。

技术支持 - alun - 2009-06-20 10:06:00