找到相关文章约652篇，用时0.94秒
东方集成力助3G规模建设
2009年8月，北京东方中科集成科技有限公司（简称“东方集成”）正式更名为北京东方中科集成科技股份有限公司，以更好地顺应公司业务的增长的需要，为客户提供更加精准专业的服务。
英特尔技术正驱动电视革命
与电视体验已经来到了一个转折点。今天，英特尔公司高层金炳国（Eric Kim）和贾斯汀（Justin Rattner）在英特尔信息技术峰会上发表主题演讲，探讨了互联网与广播网络实现全面融合时的情况及需要解决的问题。金炳国和贾斯汀还介绍了在短期和长期内实现更加可视化、个性化..
简析无掩模布线形成技术
PCB是以环氧树脂等有机物为绝缘体，在绝缘体上形成铜线路， l(a)表示在基板全面的铜箔或镀铜层上涂布光致抗蚀剂，曝光显影(未曝光的部分溶解)，保留相当于布线部分的抗蚀剂膜。
浅谈PCB设计、原理图设计及电路板调试注意事项
PCB设计布线重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等
简析PCB抄板中电路板清洗技术
电路板的清洁度将直接影响到扫描以及文件图的效果，所以对电路板清洗技术的掌握也相当重要。 目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：
PCB抄板八步速成法
第一步 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片；
探析PCB背板制造技术
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则，背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。
新结构的积层印制电路板结构及应用分析
随着电子设备的小型轻量化和高性能化发展，印制电路板也必须满足高密度封装的半导体器件多针化和窄间距化的发展趋势。
无铅技术刺激PCB制造技术的发展
无铅技术对PCB制造技术提出了新的要求： 1、 新的工艺使用已经成为必需，之前没有引入的，由于上游设计客户的要求，已经不得不引入。
简析影响阻抗相关因素的关系
在正常的设计组件下，影响阻抗因素的关系主要有以下几方面： 1、介质层厚度与阻抗值成正比。 2、介电常数与阻抗值成反比。