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探析PCB背板制造技术
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则，背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。
PCB生产光绘工艺基本流程介绍
致远科技拥有雄厚的PCB设计及制作工艺技术实力，现将PCB制造中光绘工艺的基本流程介绍如下： （一），检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1，检查磁盘文件是否完好； 2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
PCB制程中影响文件效果的三种必然因素
PCB原板经扫描后，根据原始图像，就需要借助PCB抄板软件来完成文件图。 在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上。
PCB抄板调试技术解析
对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
无铅技术刺激PCB制造技术的发展
无铅技术对PCB制造技术提出了新的要求： 1、 新的工艺使用已经成为必需，之前没有引入的，由于上游设计客户的要求，已经不得不引入。
简析影响阻抗相关因素的关系
在正常的设计组件下，影响阻抗因素的关系主要有以下几方面： 1、介质层厚度与阻抗值成正比。 2、介电常数与阻抗值成反比。
软板材料压合工艺参考参数
软板材料压合工艺参数收到多方面的影响，如： 1。生产材料每次都不相同 2。材料放置的时间也不相同 3。我们大家使用的设备也不相同 4。工艺要求不相同
PCB线路板细线生产的实际问题及解决方法详解
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。
PCB技术发展概况简介
一．PCB概念 PCB=printed circuit board印制板 PCB在各种电子设备中有如下功能
剖析平衡PCB层叠的设计方法
PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。