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铜陵经济技术开发区赴台推介PCB产业园及招商项目
副市长、铜陵经济技术开发区管委会主任崔玉奇参加赴台投资促进和合作交流活动。崔玉奇专程拜会了台湾电路板协会总干事赖家强，并与协会各部门负责人进行座 谈。台湾电路板协会表示，将组织相关会员企业到铜陵参观考察开发区PCB产业园，积极寻求投资合作机遇。崔玉奇..
PCB和电子产品设计
PCB 设计中没有最好， PCB 设计是一门综合性的学科。只有更好。总之，高速 PCB 设计是今天系统设计领域面临的严肃挑战，无论是设计方法、设计工具、还是设计队伍的构成以及工程师的设计思路，都需要积极认真地去应对。
回流焊的发展趋势
SMT 技术提出了重大的挑战，也因此使 SM 得致到飞速发展的机会。 IC 发展到 0.5mm 0.4mm.0.3mm 脚距； BGA 已被广泛采用， CSP 也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊..
焊点技术要领介绍
SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。 焊点技术要领介绍 和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小 这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢..
无铅焊点脆性的解决方法
有一种新的方法引起了业界极大的兴趣，称之为 “ 非流动性底部充胶 ” 这种方法与 SMT 工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果最佳。
SMT测试技术探讨
根据测试方式的不同，测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查（Automatic Optics Inspector 简称AOI）、自动射线检测（AutomaticX-rayInspector 简称AXI） 而接触式测试则可分为在线测试和功能测试两大类。本文将对各..
SMT环境中的最新复杂技术
CSP应用 如今人们常见的一种关键技术是CSP（图1）。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0..
BGA线路板及其CAM制作
PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻..
PCB蚀刻过程中应注意的问题
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－..
PCB抄板中的BOM单制作常识
在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。