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PCB喷锡处理有高招
① 防治裸铜面氧化； ② 保持焊锡性； 二、喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；垂直喷锡主要存在以下缺点： ① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； ② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂，使..
PCB抄板中的BOM单制作常识
在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。
PCB如何设计方型走线？
在protel 99se工作台面上左右，选择interactive Routing布线走45度，90度，半弧形，45度弧形都是用键盘SHift+空格键来完成。在PADS中用到Drafting Toolbar工具栏里面的2D Line，选择布线的在工作台面上右击如下图选择90度角orthogonal45度解是下面的Diagonal.任意解是An..
PCB设计技巧常见问题分析
PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰..
PCB设计中手工设计和自动设计的比较
1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面板，用手工进行设计是首选的方法，它也可以成功地运用于复杂性比较高的电路的单一产品或小批量产品的生产。手工设计具有很高的机动性和人类所有可能的独创性。然而，对于高复杂度的数字电路板，特别是包含100 个以..
PCB行业趋势向好 国内企业面临三大契机
板作为承载IC以及各种元器件的最后一个载体，往往为人所忽略。电子产业的聚光灯往往聚焦在Moore光环下的IC，殊不知PCB板的优劣是决胜电子电路设计的最后一个环节。而且随着电子产品封装的多样化、线路板的小型化，PCB板的制造工艺也飞速发展；不同的应用需要不同工艺、不..
LPKF中国进一步扩充，新增两家分公司
LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。新增设的这两家分公司负责集团在当地的销售和售后服务工作。为此，这两个分公司都将配备演示设备，并可在当地进行样品生产。Bretthauer博士说：潜在用户对..
LPKF举行全球经销商大会
LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。其将近20%的工作人员从事研发工作。该集团公司的CEO，Ingo Bretthauer博士说：我们利用此次全球经销商大会的机会来整合我们在制定战略和新产品等领域所共有..