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PCB制程中的曝光与显影
3.曝光 (1)影响曝光质量的因素 ①光源的选择要求是干膜光谱吸收主峰与光源发射主峰重叠或大部分重叠。各种光源中，镝灯、高压汞灯和碘镓灯是较好的，氙灯不适合。 ②曝光时间的控制 曝光时间是影响干膜图像非常重要的因素。曝光不足，抗蚀膜聚合不够，显影..
PCB价格的组成
多变的价格所困惑过，即使一些有多年pcb采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委，其实pcb价格是由以下多种因素组成的： 一、pcb所用材料不同造成价格的多样性 以普通双面板为例，板料一般有fr-4，cem-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从?oz到3 oz不同,所有..
将PCB文件转换为GERBER文件的原因
PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板的原因 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要多此一举呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PC..
铜陵经济技术开发区赴台推介PCB产业园及招商项目
副市长、铜陵经济技术开发区管委会主任崔玉奇参加赴台投资促进和合作交流活动。崔玉奇专程拜会了台湾电路板协会总干事赖家强，并与协会各部门负责人进行座 谈。台湾电路板协会表示，将组织相关会员企业到铜陵参观考察开发区PCB产业园，积极寻求投资合作机遇。崔玉奇..
PCB和电子产品设计
PCB 设计中没有最好， PCB 设计是一门综合性的学科。只有更好。总之，高速 PCB 设计是今天系统设计领域面临的严肃挑战，无论是设计方法、设计工具、还是设计队伍的构成以及工程师的设计思路，都需要积极认真地去应对。
回流焊的发展趋势
SMT 技术提出了重大的挑战，也因此使 SM 得致到飞速发展的机会。 IC 发展到 0.5mm 0.4mm.0.3mm 脚距； BGA 已被广泛采用， CSP 也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊..
焊点技术要领介绍
SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。 焊点技术要领介绍 和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小 这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢..
LPKF全球分销商大会探讨PCB快速制作新趋势
举办了研讨会和综合会议，总部位于汉诺威附近 Garbsen 激光专业企业 LPKF 并没有放慢其脚步：上半年取得良好业绩后。由来自 40 个国家的 80 多位与会者参加，进一步加强了其创新实力。 激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等..
BGA线路板及其CAM制作
PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻..
PCB蚀刻过程中应注意的问题
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－..