找到相关文章约626篇，用时1.19秒
PCB行业趋势向好 国内企业面临三大契机
板作为承载IC以及各种元器件的最后一个载体，往往为人所忽略。电子产业的聚光灯往往聚焦在Moore光环下的IC，殊不知PCB板的优劣是决胜电子电路设计的最后一个环节。而且随着电子产品封装的多样化、线路板的小型化，PCB板的制造工艺也飞速发展；不同的应用需要不同工艺、不..
LPKF中国进一步扩充，新增两家分公司
LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。新增设的这两家分公司负责集团在当地的销售和售后服务工作。为此，这两个分公司都将配备演示设备，并可在当地进行样品生产。Bretthauer博士说：潜在用户对..
LPKF举行全球经销商大会
LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。其将近20%的工作人员从事研发工作。该集团公司的CEO，Ingo Bretthauer博士说：我们利用此次全球经销商大会的机会来整合我们在制定战略和新产品等领域所共有..
PCB对非电解镍涂层的要求
金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB 表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。 金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化 的镍上面，..
常用电子元件封装
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大..
健鼎科技9月合并营收33.3亿元续创新高 Q3营收也登顶
PCB 厂健鼎科技 (3044-TW) 由于 PCB 季节性旺季效应，2009 年 9 月合并营收达到 33.3 亿元，再度刷新 8 月合并营收 31.41 亿元纪录再创历史新高；同时，健鼎科技在 2009 年第 3 季合并营收 93.24亿元也同步改写历史新高。 健鼎科技累计 2009 年 1-9 月合并营收为 235..
基于AT89818的10M100M以太网交换机设计
近年来，网络技术发展迅猛，而在市场上以太网则占统治地位。本设计采用Atan公司的交换芯片AT89818作为核心芯片，用AT89C52作为系统设置和配置的芯片。交换机为快速以太网的升级提供了很好的灵活性和易处理性，它提供了16个多路10M/100Mbps的RJ-45以太网端口。交换机..
如何选择软板FPC产品材料
此部份产品之FCCL以使用高延展性电解铜箔即可, 供货商以杜邦太巨或律胜科技为主。Coverlay 视图面规格厚度而定。 2 、动态使用高曲折性产品( LVDS hing cable) : 此部份产品之FCCL 以使用RA 压延铜箔为主，供货商以 Toray 或 信越科技为主， Coverlay 视图面规..
柔性印制板SMT工艺探讨
从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板（PCB: Printed Circuit Board）、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器..
FPC增强板的加工
柔性印制板用热辊层压法层压在一起。所用材料不同，形状的尺寸精度也不同。环氧玻布层压板和纸基酚醛层压板的刚性板可用数控钻铣床或模具加工外形和孔。聚酯和聚酰亚胺膜也可以用刀模进行简易外形加工，一般薄膜状增强板不需要加工微细孔，可用数控钻孔和模具加工。如果..