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回流焊的发展趋势
SMT 技术提出了重大的挑战，也因此使 SM 得致到飞速发展的机会。 IC 发展到 0.5mm 0.4mm.0.3mm 脚距； BGA 已被广泛采用， CSP 也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊..
焊点技术要领介绍
SMT 器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的不能共用 . 软件自带的元件库都是对 WAVE 工艺的廻流焊的库都必须自建 . 焊盘的计算很复杂。 焊点技术要领介绍 和 BOTTOM LAYER 上的焊点尺寸一样大小 这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢..
LPKF全球分销商大会探讨PCB快速制作新趋势
举办了研讨会和综合会议，总部位于汉诺威附近 Garbsen 激光专业企业 LPKF 并没有放慢其脚步：上半年取得良好业绩后。由来自 40 个国家的 80 多位与会者参加，进一步加强了其创新实力。 激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等..
BGA线路板及其CAM制作
PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻..
PCB蚀刻过程中应注意的问题
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－..
PCB喷锡处理有高招
① 防治裸铜面氧化； ② 保持焊锡性； 二、喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；垂直喷锡主要存在以下缺点： ① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； ② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂，使..
PCB抄板中的BOM单制作常识
在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。
PCB如何设计方型走线？
在protel 99se工作台面上左右，选择interactive Routing布线走45度，90度，半弧形，45度弧形都是用键盘SHift+空格键来完成。在PADS中用到Drafting Toolbar工具栏里面的2D Line，选择布线的在工作台面上右击如下图选择90度角orthogonal45度解是下面的Diagonal.任意解是An..
PCB设计技巧常见问题分析
PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰..