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浅谈PCB湿膜板电镀纯锡技巧
1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。 3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降..
环保无卤素基板出货激增台光电子受惠
铜箔基板（CCL）是印刷电路板（PCB）上游基材，在今年产值受金融海啸波及而下滑，台光电两岸营收率先在去年12月就止跌上扬，9月合并营收更是唯一改写历年单月新高的上市柜CCL厂。 在下游PCB厂今年高峰普遍在今年9月提前落幕，台光电强全年订单一直都很热络，第四..
印刷电路板生产过程中的清洁生产技术
关键词：印刷电路板清洁生产清洁生产技术绿色设计 PCB是印制电路板（即Printed Circuit Board ）的简称，是组装电子零件用的基板。其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互联件，有电子产品之母之称。印制电路..
PCB四层板抄板方法
假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面搽干净的，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行： 1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.jpg，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。 2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.jpg 3、把中..
pcb市场与技术发展解析
在一般实务应用上观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，这点也间接造成了类似微软Xbox360的全面故障现象，电子产品的设计上就要更注意去避免这样的问题发生。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，特别是在机械撞击..
PCB板返修时的两个关键工艺
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板； 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些返修缺陷有时能被后道工..
全新方位科技协助PCB 产业解决微断线路、贯孔、盲埋孔的测试死角
但是这些似断非断、藕断丝连的线路或孔壁厚度偏薄的小孔， 在传统的O/S 电测机上以导通性测试， 皆会视为良品出货， 这是一般电测之死角。 而下游电子组装厂之PCB 也随微断线路比例多寡， 有不可预期的DPPM 异常升高， 导致客户不定期客诉、退货报废、货款折让、..
构建PCB组装联机集成系统的七大步骤
Dennis F. Lockhart 系统应用工程师 美国环球仪器公司 联机集成系统是指那些按照产品要求专门设计，并灵活地将若干个独立组装设备相联的系统。由于设计时考虑了生产流程、设备配置和其他诸多因素，原先互不相关的单个组装设备联机后能够作为一个整体进行生..
Cadence Allegro 16.3 PCB 和IC 封装设计新技术研讨会
来自Cadence美国、中国和我们的合作伙伴们将与您分享Cadence最新PCB与IC封装技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。 主题 Allegro 16.3 new features and roadmap Customer Keynote to share experience and success enabled by Cadence Al..
PCB市场需求水涨船高
受惠于智慧型手机、迷你笔电销售畅旺，2010年PCB市场需求也将水涨船高。为大幅提升PCB生产良率，可快速量产且具有高对位精准度PCB制造设备也因而更广获青睐。