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机顶盒芯片融合方案日趋成熟
www.xlbcb.com 博通基于DOCSIS的EoC有线架构是完整的软硬件解决方案，包括CMC、DOCSIS 2.0和3.0电缆调制解调器和机顶盒SoC解决方案。值得注意的是，博通的SoC采用了全频段捕获(FBC)数字调谐技术。博通公司执行副总裁、宽带通讯事业部总经理Daniel A.Marotta介绍，博通..
行业新闻 - http://www.xlbcb.com - 2012-03-31 11:38:36
无锡新区成为全国集成电路产业高地
www.xlbcb.com 无锡芯朋微电子公司的主要产品电源转换器芯片以高效节能在同类产品中独领风骚。这家仅有60个人的设计公司去年销售收入跃上了超亿元的台阶。公司副总经理陈健说：电源管理芯片就是强调的高效率的把电能充分利用好，按照电视机目前国际上最新的待机标准是..
行业新闻 - http://www.xlbcb.com - 2012-03-28 12:20:15
英特尔对超极本和移动芯片寄予高期望
PCB抄板超级本与手机芯片。据悉，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨叙日前表示，如果说英特尔前年是思考、徘徊的一年；去年是调整、转型的一年；那么今年应该更多是证明的一年。英特尔对超极本和移动芯片寄予很高期望。 而超极本的竞争对手是强大的苹果，手机芯片这..
行业新闻 - http://www.xlbcb.com - 2012-03-27 11:24:26
航天信息：安全芯片业务有望高速增长
财报指出，盈利低于预期的主要原因是，专用系统业务和系统集成业务毛利率降幅超出预期，且增值税返还滞后。财报还指出，2012年，营业税转增值税试点范围的扩大、专用系统购置费用及技术服务费可全额抵减增值税应纳税额等政策可缓解公司专用系统业务的压力，同时，ER..
行业新闻 - http://www.xlbcb.com - 2012-03-23 10:51:33
AMD推三款云服务器芯片较量英特尔
据AMD称，这些新的芯片将基于Bulldozer处理器架构。三款新的Opteron 3200芯片将用于网站托管和云应用的单插座服务器。这些芯片最多配置8个处理器内核，主频最多为3Ghz，耗电量为45至65瓦。www.xlbcb.com AMD称，Opteron 3200系列处理器是每个内核成本都很低的产品..
行业新闻 - http://www.xlbcb.com - 2012-03-21 11:28:50
集成电路:三大趋势及应对“软件差异化”
www.xlbcb.com 每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装，而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该五合一 WiLink 8.0 芯片可将成本降 60%，尺寸缩小 45%，功耗降低 ..
行业新闻 - http://www.xlbcb.com - 2012-03-20 10:58:06
走向终端融合 得到更大市场
www.xlbcb.com 随着移动设备与PC之间越来越多的联系，可以预见未来将会出现你中有我，我中有你的局面，终端融合也会成为移动设备与PC的发展趋势。英特尔方面，在推出支持双重构架的新型芯片之后，已经在进军融合领域的征途中占据先机。ARM方面，Windows8的发布标志着..
行业新闻 - http://www.xlbcb.com - 2012-03-16 10:50:50
14nm会是硅芯片的底线吗？
芯片制程推进速度减慢 我们相信，寻找这一答案恐怕还要从芯片的发展历史说起，早在上世纪八九十年代，无论是英特尔、IBM还是TMSC（台积电）宣布他们的晶体管产品跨越至下一个纳米级，或者其芯片的晶圆工厂进入到微米级梯队，都足以称为是令业界震惊的大事件。比如..
三星成第三代iPad独家触摸屏供应商
第三代iPad于上周发布，将于3月16日正式开售，采用9.7英寸屏幕。杰克汉瓦尔称，三星是新款iPad的独家触摸屏供应商。 当前三星已经是苹果iPhone和iPad的芯片供应商，此次再为苹果提供触摸屏无疑将加深两家公司间的合作，尽管两家公司间的专利诉讼战已遍及全球多个..
我国智能电表多芯片封装研究取得突破
PCB加工智能电表进行的多芯片封装领域尚属真空状态。微电子所系统封装研究室基于有机基板、WB-BGA的多芯片的封装形式，将计量取样、单片机、液晶屏幕控制接口、存储器等多个重要的裸芯片封装在一起，形成单颗芯片，尺寸为长、宽20mm，高2mm。 该芯片封装具备良好的封..
行业新闻 - http://www.xlbcb.com - 2012-03-09 11:43:24