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PCB排版电磁兼容和安全性的设计探讨
PCB设计过程中选材、布局、主要元器件的选择及地线、电源线、信号线的布线规则、及抄板相关注意事项，以文字和图表形式，例举了不同形式、不同线路组合的PCB设计优秀方案及其主导设计思想，并分析了不良设计的原因及克服方法，供有关抄板设计人员参考应用。 信息产品..
PCB元件设计指导
在确定了PCB的叠层方式后就需要将电子元件在PCB上进行分组和布局。对PCB抄板元件进行分组的过程也是对系统功能的一个分组过程，也是对元件在PCB板上的一个布局的过程。对于一个电路系统，大部份的设计皆会包括许多种类功能的电路。 在元件布局的时候需要先对电路..
PCB叠层的选择
在PCB的设计中，PCB的叠层是需要考虑的第一个要素。列举出了常见的多层PCB板叠层方式。针对不同的电路设计要求，需要选用合适的PCB叠层方式。一般来讲，PCB叠层越多，PCB板的抗电磁干扰能力就越强，但PCB板成本和布线复杂度也越高。
高速电路设计技探析
其他高速电路设计技术阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工作状态。高速PCB抄板布线时，为了防止信号的反射，要求线路的阻抗为50Ω。
PCB数控钻铣床点位运动控制系统的应用
MPC08经济型四轴运动控制器以其卓越的性能，广泛应用于PCB数控钻床。 其次，PCB钻床需要大量IO通道监测各种设备状态和控制输出信号，而每张MPC08运动控制卡能控制16个通用输入和16个通用输出，同时有17个专用输入通道，在不需要时也可以改为通用输入通道使用..
印制电路板基板材料的分类
按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、..
解析PCB水平电镀技术
完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。因为此类..