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剖析平衡PCB层叠的设计方法
PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
在PCB互连设计过程中怎样最大程度降低RF效应
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
EMC设计常见问题以及对策详解
在EMC设计过程中，总是会出现一些这样或者那样的问题，本文中，我们就列举了一些常见问题以及问题的对策
主机板制造的发展新趋势
主机板主要是将印刷电路板依据不同的功能设计，将其与相关之IC及其它组件焊接在一起，再经组装后形成一般消费者使用之商品。
PCB设计中静电释放（ESD）原理及防范
ESD产生的机理 要防止ESD，首先必须知道ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程。一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。
通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素。
PCB布线要点
电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。