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常用电子元件封装
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大..
柔性印制板SMT工艺探讨
从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板（PCB: Printed Circuit Board）、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器..
2009年是中国印制电路产业调整、优化和发展的一年
2008年中国PCB业产量/产值与2007年持平 中国印制电路产业在过去20年，年平均增长率达到25.3%。2008年，产业实现总产值1183亿元，相比2007年增长1.77%，进出口额为213.7亿美元，同比增长4.91%。 在过去的几年中，中国印制电路产业所面临的国内外市场环境和产业环境均..
手机PCB设计中音频器件设计需要注意的问题
中，许多注意力仍集中在射频子系统上，音频电路受到的关注往往最少。然而，音频质量，特别是具备高传真音质的特性，已成为影响一款高阶手机能否迅速为市场接受的关键点之一。本文提供了一些建议，有助于确保实现一个布局良好且不牺牲音频质量的电路板。 对PCB布局工程..
射频电路PCB设计
PCB设计结构，其性能指标会相差很大。本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。 1 板材的选择 印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗..
微波电路及其PCB设计
对于高频电路设计，当前已经有了很好的CAD类软件，其强大的功能足以克服人们在设计经验方面的不足及繁琐的参数检索与计算，再配合功能强大的网络分析仪，按理应该是稍具经验者便能完成质量较好的射频部件。但是，实际中却不是这回事。 CAD设计软件依靠的是强大的..
3G手机对PCB行业的挑战
3G的最大亮点在于共享式2M带宽的数据业务，它可以使全球范围内的任何用户使用小型廉价移动台，实现从陆地到海洋到卫星的全球立体通信联网，保证全球漫游用户在任何地方、任何时候与任何人进行通信，并能提供具有有线电话的语音质量，提供智能网业务，多媒体、分组无..
联通发布iPhone手机
于苹果而言，与中国联通合作是一次巨大的机会。中国是全球最大的手机市场，拥有近7亿用户。中国移动占2/3，而剩余1/3由中国联通和中国电信拥有。
高速PCB过孔工艺设计
PCB过孔工艺设计 目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。 1、过孔 过孔..