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PCB电路板的设计与流程
PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。 1．PCB设计前的准备工..
触变性对油墨性能的影响
PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。 为了更清晰地说明触变性对网印效果的影响，我们还必须从最基本的油墨以及丝印的原理讲起。然后再引入触变性这个概念。 ..
激光器在PCB板钻孔中的应用
印制电路板工业中应用最普遍的激光器是调QNd: YAG 激光器，其波长为355nm ，在紫外线范围内。这个波长可以在印制电路板钻孔时使大多数金属(Gu , Ni , Au , Ag) 融化，其吸收率超过50% (Meier 和Schmidt ， 2002) ，有机材料也能被融化。紫外线激光的光子能量可高达3.5 -..
PCB复合材料微小孔加工技术
印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热..
PCB抄板信号隔离技术的应用
（1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到系统设计要求。 （2）系统电压差非常大。比如在强电电路中，我们通常是通过隔离，将工作电压转化到IC允许的工作范围之内。 （3）..
PCB抄板信号隔离技术应用
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：www.xlbcb.com （2）系统电压差非常大。比如在强..
PCB选择性焊接工艺难点分析
PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 ..
PCB水平电镀技术
PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是 多层板 通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常..
利用约束管理来简化PCB设计
约束管理概念非常易于理解：只需设立约束和规则，然后将设计交由布局处理。而且，实际上，在某些时候，实施起来的确如此直接。但一旦工程师在设计环境中进入约束和规则订立阶段，就会发现并非一切都象设想的那样一清二楚。 从探究可用的能力和功能方面入手非常重..
PCB厂耀华砸40亿扩产HDI 欲做连接板龙头
PCB厂仍有门坎，耀华积极锁定这块商机，宣布斥资40亿元打造的宜兰新生产基地，二期厂房也进入试产，未来单月可生产四阶至任意层高阶高密度连接板200万片，加上土城厂三阶以上制程可达600万片，抢坐全台高阶高密度连接板龙头。 耀华总经理许正弘表示，土城厂区产能已满..